Introdução do produto
Resina epóxi líquida tipo Bisfenol F de baixa viscosidade (CAS 2095-03-6):A série F-160 é uma resina epóxi BPF de alta-pureza com menor teor de cloro total. Comparada às resinas epóxi do tipo bisfenol A, a série F-160 é caracterizada por sua viscosidade extremamente baixa, forte adesão e excelente resistência à corrosão química. Sua baixa viscosidade facilita o manuseio durante o processamento, tornando-o particularmente adequado para aplicações que exigem boa fluidez, como imersão, pulverização ou perfusão.
CAS NO. 2095-03-6
Composição Química
Polímero de bis-(hidroxi-fenil)metano (bisfenol F) e epicloridrina
Propriedades do produto
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Epóxi BPA |
Equivalente epóxi |
Cor |
Viscosidade |
Facilmente cloro hidrolisado ppm |
Cloro total |
Produto |
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|
Baixa Viscosidade Líquido |
F-160B |
156-165 |
<30 |
1000-1400 |
<200 | <800 | |
|
F-160H |
<150 |
<600 |
Cloro total baixo |
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F-160S |
<100 |
<300 |
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F-160U |
<50 |
<100 |
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F-160UH |
<10 |
<50 |
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Aplicação do produto
Resina epóxi líquida tipo bisfenol F de baixa viscosidade
Esta resina é usada principalmente em revestimentos, materiais de enrolamento de fibra, adesivos para embalagens, CCL e outros campos.
Embalagem Eletrônica: Sua baixa viscosidade o torna adequado para embalar componentes eletrônicos de precisão, permitindo preencher pequenas lacunas de maneira eficaz e fornecer excelentes propriedades de isolamento.
Compósitos: é amplamente utilizado na produção de plásticos-reforçados com fibra (FRP) e outros compósitos, especialmente para peças que exigem formas complexas e detalhes estruturais finos.
Revestimentos e Adesivos: é adequado para revestimentos e adesivos de alto-desempenho, especialmente aqueles projetados para baixas emissões de compostos orgânicos voláteis (COV) e alto teor de sólidos.
Embalagem e armazenamento de produtos
Embalagem de tambor metálico de 25Kg ou 220Kg
Armazenar em local fresco, seco e ventilado, o prazo de validade é de 1 ano.
Perguntas frequentes
P: Qual é a faixa de temperatura aplicável?
A:As resinas epóxi do tipo Bisfenol F podem ser usadas em uma ampla faixa de temperatura. As resinas não curadas podem ser armazenadas à temperatura ambiente, enquanto os produtos curados podem suportar temperaturas de -40 graus a 150 graus ou superiores, dependendo da formulação específica e das condições de cura.
P: Quais documentos você fornecerá sobre o produto?
R: Forneceremos COA, TDS e MSDS
P: Quais são as vantagens desta resina em embalagens eletrônicas?
A:As resinas epóxi líquidas de baixa viscosidade tipo Bisfenol F apresentam diversas vantagens, incluindo sua baixa viscosidade, que permite penetrar facilmente em pequenas lacunas e formar uma camada protetora fina e uniforme. Eles também podem fornecer excelente isolamento elétrico e resistência química. Além disso, sua baixa higroscopicidade e boa estabilidade térmica ajudam a proteger componentes eletrônicos sensíveis contra danos ambientais.
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